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新周期产业顶层设计尘埃落定，国内半导体、电子材料行业迎来全新战略窗口期，也为集成电路国产替代、先进电子材料技术攻关明确了核心方向。

8月26日，国新办召开“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，工信部正式明确将集成电路列为国家新兴支柱产业，集中优势资源推进集成电路、先进半导体材料、工业母机、基础软件等重点领域核心技术攻关，力争取得决定性突破。同时明确以整机应用为牵引，带动上游半导体封装材料、核心元器件迭代适配，推动产业链上下游联合攻关、协同验证，全面加速我国电子信息产业自立自强进程，破解长期存在的产业链卡脖子难题。

福建华清车间现场

发布会公布一组重磅产业数据：“十四五”期间，我国电子信息制造业营收连续13年稳全国工业41个行业首位，产业规模持续扩容、产业底盘愈发坚实，为十五五集成电路产业升级、半导体材料国产化奠定了良好基础。

立足“十五五”全新发展阶段，国家将持续聚焦集成电路先进封装、新型显示、高端服务器、6G通信材料等核心赛道，持续加码关键技术攻坚。与此同时，国家提出到2035年培育100家左右新兴产业示范园区、1000家左右新兴产业示范企业，构建梯度化、高质量的新兴产业企业培育体系，重点扶持半导体细分赛道、先进材料专精特新企业成长，为产业链上下游优质主体提供广阔成长空间。

在全新产业格局下，高端半导体材料自主可控成为产业突围的核心关键。无论是高算力芯片、车规级功率器件，还是高速光通信模块、6G终端设备，都对氮化铝陶瓷基板、高端封装基材的导热性、稳定性、绝缘性、可靠性提出极致要求。先进电子材料作为半导体产业链的“底层基石”，是保障高端芯片稳定运行、实现产业迭代升级、完成集成电路国产替代的关键支撑。

顺势国家产业战略风向，福建华清电子材料科技始终聚焦粉体-基板-AMB/DBC-精密陶瓷结构件等核心产品研发与量产，构建“粉体自研-基板制备-工艺优化-适配验证”全链条核心能力，覆盖消费电子、高端算力、新能源功率器件、光通信、航空航天等多应用场景，严格对标消费级、车规级、军工级多元工艺标准，持续打磨高可靠、高性能的国产半导体封装材料产品。

政策东风浩荡，产业机遇可期。“十五五”周期将成为我国集成电路产业补短板、半导体材料强自主的关键五年，也是先进电子材料赛道突围崛起、完成规模化国产替代的黄金五年。未来，福建华清电子将持续紧跟国家新型工业化战略部署，坚守半导体先进封装材料主赛道，持续加大研发投入、精进核心工艺、严控产品品质，以自主核心技术助力产业链协同创新，以稳定量产能力支撑集成电路产业高质量发展，为我国集成电路产业自立自强、新兴产业高质量发展持续贡献华清力量。