2026年功率半导体迎来两轮大范围调价，国内外厂商相继上调MOSFET、IGBT、SiC模块售价，交期普遍拉长至30周以上。不少终端客户形成共识：本轮功率器件涨价潮，核心导火索来自上游晶圆供给紧张，这...

2026年下半年电子陶瓷赛道迎来明显的结构性行情，市场呈现极致分化格局：刚需高端品类量价齐升，传统通用品类价格维稳。其中国内龙头企业官宣氧化锆涨价10%-40%，日本头部企业氮化铝长协价上调10%-1...

2026年，第三代半导体核心封装基材氮化硅陶瓷基板成为行业焦点。超薄化烧结工艺持续取得关键性突破，叠加AI算力基础设施、新能源高压平台双重市场红利，氮化硅基板正式进入需求高速扩张阶段。受制于海外产能紧...

图片来源：国新网新周期产业顶层设计尘埃落定，国内半导体、电子材料行业迎来全新战略窗口期，也为集成电路国产替代、先进电子材料技术攻关明确了核心方向。8月26日，国新办召开“开局起步‘十五五’”系列主题新...

在1.6T光模块、车规功率半导体持续爆发的当下，氮化铝（AlN）陶瓷已经坐稳高端散热基材刚需地位。行业热度集中在高导热、低钇配方、量产产能博弈，但很多人忽略了一个贯穿全产业链的基础核心痛点：AlN粉体...