氮化铝陶瓷基板是 5G 通讯的核心散热与高频绝缘材料，核心价值在于超高导热、高频低损、热膨胀匹配，完美支撑 5G 基站、光模块、射频前端与毫米波天线的高功率、高密度、高频化需求。