氮化铝陶瓷基板是AI算力产业链关键散热封装材料。伴随大模型发展，800G/1.6T 光模块、CPO 共封装器件功耗持续走高，高热流密度带来严峻散热挑战。氮化铝拥有高导热、绝缘可靠、高频低损耗优势，热膨胀系数与光电芯片匹配，高效导出芯片热量，保障算力光电组件稳定长效运行，支撑高端算力基础设施国产化进程。