产品名称：氮化铝粉体

产品概述：氮化铝粉体（AlN）是一种高性能无机陶瓷原料，具备高导热、高绝缘、低热膨胀、耐高温、化学稳定性好等优势，广泛应用于半导体陶瓷、电子散热、精密元器件制造等领域。

产品分类：

1.高纯氮化铝粉：

采用高纯原料合成，低氧低杂质，粉体纯度高、烧结活性强，晶粒结构均匀，未经改性与助剂添加，理化性能稳定，是高端陶瓷制备的基础原料。

主要应用：烧制氮化铝陶瓷基板、陶瓷加热盘、半导体静电吸盘；制备功率电子绝缘陶瓷、耐高温特种结构陶瓷；用于高端精密电子陶瓷及新材料研发。

2. 氮化铝造粒粉： 以高纯氮化铝原粉为基材，搭配粘结剂、分散剂，经喷雾造粒工艺加工而成。粉体流动性佳、成型性能优异、堆积密度高，有效减少扬尘，适配工业化批量成型工艺。

主要应用：电子陶瓷干压成型、等静压成型、流延成型；规模化生产工业绝缘陶瓷、电控设备陶瓷结构件；各类精密陶瓷坯体压制与量产加工。

3. 氮化铝填料粉： 经过粒度配比优化与表面改性处理，与树脂、塑胶、胶体等有机体系相容性良好，兼具高导热与电气绝缘特性，分散性强，易混合加工。

主要应用：作为导热填料，添加于导热硅胶、导热垫片、灌封胶、散热塑料；用于电子绝缘涂料、封装材料改性；新能源、通讯、LED 设备散热复合材料制备。

产品特性：

1.导热性能优异；

2.电气性能稳定；

3.热膨胀系数低；

4.耐高低温、耐酸碱、耐等离子冲刷；

应用领域：广泛应用于半导体功率器件封装、精密绝缘陶瓷制造、新能源汽车电控系统、光伏与储能设备、5G通讯电子、高端消费电子散热绝缘、半导体设备防护、高端新材料科研研发等领域。